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137-2866-5346論文研究人員表示,與LTE和4G等常規(guī)通信標準相比,5G移動通信系統(tǒng)支持高帶寬,低延遲的寬帶通信。5G可以在許多領(lǐng)域提供服務,包括運輸,醫(yī)療保健,安全,農(nóng)業(yè)和社會基礎(chǔ)設施。由于包括智能手機,平板電腦,家用電器,OA設備,汽車和生產(chǎn)設備在內(nèi)的許多設備越來越多地連接到通信網(wǎng)絡,因此通信數(shù)據(jù)處理量越來越多。
隨著處理數(shù)據(jù)的增長,電子設備產(chǎn)生的熱量增加。另一方面,對更小更輕的電子設備的需求也在增加。由于小型化縮小了電路板的面積,電子設備及部件的發(fā)熱密度增加。為了應對由電子部件產(chǎn)生的越來越多的熱量和較高的發(fā)熱密度,需要先進的熱管理系統(tǒng)。
研究發(fā)現(xiàn),具有高導熱率的材料(例如復合金屬和石墨片)的僅限于在平面方向提供較好的散熱性能。但是,熱管和蒸汽室(Vapor Chamber)技術(shù)提供的傳熱能力比固體導熱材料好得多。
環(huán)路熱管(LHP)是兩相流熱傳輸系統(tǒng),可以實現(xiàn)長距離熱傳輸而無需輔助動力。LHP已針對諸如CPU 等高發(fā)熱元件的應用進行了研究和開發(fā),但尚未在消費電子產(chǎn)品中廣泛使用。因此,5G通信系統(tǒng)下消費電子的高發(fā)熱問題,可能為超薄型環(huán)路熱管提供用武之地
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